• 首頁
  • 產品中心
  • 行業(yè)應用
  • 整線解決方案
  • 新聞中心
  • 關于睿斯合

    • 咨詢熱線：
    18912799983

    手機號：
    15151440316

    芯片的有效散熱

    2021/10/28 11:56:20        2214

    芯片的高度集成的特性，要求其具有很好的散熱效果。散熱片和芯片之間存在的縫隙影響了散熱效果。在縫隙中填充導熱材料，使熱量及時傳遞至散熱片，才可以保證芯片的散熱效果。
    工藝要求：貼合后零氣泡、覆蓋面積完整、膠厚一致。



    返回列表

    上一篇    Corner Bonding加固保護元器件

    下一篇    沒有資料

    相關產品

        咨詢熱線：18912799983

        手機號：15151440316

    公眾號

    Copyright 蘇州睿斯合機電設備有限公司 All rights reserved 備案號：蘇ICP備18008551號 技術支持：拾久科技